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AMD锐龙4000御用X670芯片组明年底问世 祥硕代工
2019-12-02 18:26:12  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

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AMD7nm Zen处理器锐龙3000系列打了个漂亮的翻身仗,12核、16核锐龙9处理器一票难求,成为高端玩家的首选,顺带着AMD的主板X570也站上了高端,AMD平台已经不是低端的代名词了。

目前锐龙3000系列可搭配的新主板还是X570,但可以向下兼容400系列,500系列很快还会补充一个B550主流平台,目前最新消息称B550会在年历新年前后发布,也就是明年1月底2月初的时候上市。

根据之前的爆料来看,B550芯片组由祥硕操刀,与处理器连接通道是PCIe 3.0 x4,同时对外可提供最多8PCIe 3.0

实际上AMD今年出手做X570芯片组还是不得已,主要是因为PCIe 4.0难度比较大,祥硕没经验,所以AMD才亲自出手过渡一下,下一代的600系列芯片组也不再亲力亲为了,而是继续交给祥硕代工。

没错,预定明年底问世的600系芯片组会让祥硕接手,那时候PCIe 4.0支持也不是问题了,AMD可以再次远离芯片组市场,毕竟这个市场价值太小,对他们来说没多大利润可图。

按照现在的情况来看,600系列芯片组会是搭配AMD明年的7nm+工艺锐龙4000处理器,Zen3架构,这也是最后一代AM4平台芯片组了。

考虑到明年B550芯片组也发布不到一年,600系列芯片组估计首发还是X670这一款,主要面向高端市场,除了PCIe 4.0之外,其他如M.2SATAUSB 3.2之类的接口惯例也会升级,可惜支持雷电3的可能性不大,不然就完美了。

AMD锐龙4000御用X670芯片组明年底问世 祥硕代工

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